在美國亞利桑那州鳳凰城舉辦的Tech Tour活動上，Intel不但公布了代號“Panther Lake”的新一代酷睿Ultra處理器的架構技術細節(jié)，還首次介紹了代號“Clearwater Forest”的新一代至強處理器，正式命名為“至強6+”系列，同樣是Intel 18A工藝。
我們知道，Intel從至強6開始，更改了全新的命名，不再叫做“至強可擴展處理器”，但依然延續(xù)了已有的代際命名。
更重要的是，至強6家族開始兵分兩路：
一是至強6000P系列，采用P核設計、面向計算密集型負載，首批產(chǎn)品代號Granite Rapids；
二是至強6000E系列，采用E核設計、面向高密度計算，首批產(chǎn)品代號Sierra Forest。
Clearwater Forest從名字就能看出是Sierra Forest的繼任者，同樣是純E核設計，但是在工藝和架構方面都進行了重大升級，只是沒有如猜測中命名為至強7系列，而是很保守地取名至強6+系列，意在強調(diào)和至強6家族的延續(xù)性、兼容性。
Granite Rapids的后繼者則是代號“Diamond Rapids”，將在后續(xù)跟進。
Clearwater Forest自然也是Chiplets芯粒設計，而且更加復雜。
至強引入芯粒設計的開端是第四代Sapphire Rapids，但只有一種模塊，計算、I/O單元仍然集成在一起，Intel 7工藝，通過EMIB連接封裝。
第五代Emerald Rapids只是一次小幅升級，工藝、架構都沒變。
第六代Granite Ridge/Sierra Forest改成了一個或多個計算模塊加兩個IO模塊，工藝分別為Intel 3、Intel 7，還有多個EMIB 2.5D技術的連接封裝模塊，這也是Intel 3工藝此前唯一的產(chǎn)品。
Clearwater Forest更進一步，分割成最多12個Intel 18A工藝的計算模塊、最多3個Intel 3工藝的有源基礎模塊，從而實現(xiàn)更多核心、更大緩存等更強大的規(guī)格。
同時，它重復使用了來自至強6系列的Intel 7工藝的I/O模塊、EMIB 2.5D連接封裝模塊，甚至數(shù)量都一樣。——AMD處理器的IOD模塊有時候就一模一樣。
這正是芯粒設計的最大好處，不需要升級的模塊可以在不同產(chǎn)品中重復使用，從而大大降低研發(fā)和制造成本，而在需要升級的時候甚至可以單獨更換。
計算模塊部分最多有3個，每個模塊內(nèi)部又分為6個模組，而每個模組由4個E核組成，總計最多288個核心(288線程)。
這種四個為一組的方式和消費級的酷睿處理器上一模一樣。
至強6000E系列雖然也能做到288核心，但那屬于定制產(chǎn)品，公開路線圖產(chǎn)品最多是144核心。
更進一步，至強6+還支持單路、雙路并行，單系統(tǒng)可以做到最多576個核心。
E核架構也是Darkmont，和Panther Lake處理器上一模一樣。
二級緩存也是每4個E核共享4MB(相當于每個核心1MB)，總計多達288MB。
那么，三級緩存呢？
原來在這里。
基礎模塊不再是單純的連接作用，而是承載了三級緩存、內(nèi)存控制器。
一個基礎模塊可以承載四個計算模塊，而每個計算模塊對應48MB三級緩存，每個基礎模塊就是192MB，合計最多576MB。
在不考慮一級緩存的情況下，一顆Clearwater Forest處理器就有多達864MB緩存！不知道這是不是Intel大緩存消息的根源？
DDR5內(nèi)存控制器每個基礎模塊有四個，組成四通道，合計就是12通道。
I/O模塊和上代一模一樣，自然規(guī)格也沒變，每一個里邊有8個加速器、48條PCIe 5.0通道、32條CXL 2.0通道、96條UPI 2.0鏈路，總量乘以二就是了。
Clearwater Forest的另一個重點，就是首發(fā)量產(chǎn)了全新的Foveros Direct 3D封裝技術，將計算模塊與基礎模塊連接在一起，而基礎模塊、I/O模塊與封裝基底的連接則采用了EMIB。
它采用了非常先進的銅-銅鍵合技術，凸點間距只有9微米，凸點密度超過每平方毫米1萬！
要知道，Panther Lake處理器使用的Foveros-S 2.5D，凸點間距為36微米，這就差了足足4倍。
想一想，在區(qū)區(qū)1平方毫米的空間內(nèi)，就有上萬個這樣的連接，該有多么復雜、精密！
再加上有源硅中介層的配合，可以實現(xiàn)不同Die之間超高帶寬、超低功耗、超低電阻的連接，而且能效比極為出色，傳輸每個比特的功耗只有大約0.05皮焦耳——1皮焦耳等于1萬億分之一焦耳。
直觀地比較一下，手機芯片一個指令周期的能耗就是幾納焦耳，而皮焦耳是納焦耳的千分之一！
性能方面，Intel只提供了一些架構層面的數(shù)據(jù)，號稱至強6+系列對比至強6780E 144核心可提升最多90％，能效提升最多23％。
對比古老的二代至強，至強6+可以將機架空間縮小到1/8，而得益于能效的3.5倍飛躍，還可以節(jié)省750千瓦的能耗。
總結(jié)一下Clearwater Forest的主要特點：
支持單路、雙路并行，向下兼容至強6900P系列(接口都是LGA7529)。
最大熱設計功耗300-500W。
最多288核心、288MB二級緩存、576MB三級緩存。
12通道DDR5內(nèi)存，最高頻率800MT/s。
最多6條UPI 2.0(每通道帶寬24GT/s)、96條PCIe 5.0(可拆分為x16/x8/x4/x2)、64條CXL 2.0。
最多16個集成加速器，包括4個QAT、4個DLB、4個DSA、4個IAA。
支持AVX 2指令集(VNNI/INT8)——還是沒有AVX-512。
支持SGX、TDX安全擴展。
Clearwater Forest對比至強6700E系列，提升可以說是全方位的：
核心增加1倍，IPC性能提升17％，三級緩存增加4.3倍，內(nèi)存通道增加50％，UPI 2.0連接增加50％，內(nèi)存頻率提升25％。
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